联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备|天天滚动
来源:    时间:2022-12-15 09:51:21


(资料图)

(原标题:联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备)

同花顺(300033)金融研究中心12月15日讯,有投资者向联得装备(300545)提问, 公司COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备是否可以用于芯片先进封装领域?

公司回答表示,投资者您好,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,感谢您对联得装备的关注!

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